MCB（Microblister)－微气泡

　　原因分析：MCB主要是由于微小的气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空式之压机压合时，MCB常呈现随机分布之情形。如使用真空系统，MCB仅发生于边角，有时会显现线条状，如区域过大无法切除时，便将成为WAC/WAE。此外，如发生真空系统漏气或压合条件不当时，其所产生流胶过低的情况也会形成此种MCB。

　　对 策： 可从调整Treating条件，如提高R/C、P/G从增加流胶上着手改善。此外，亦可改变压合之操作周期Cycle，如加大压力、提前上压、提高升温速率等方式加以克服。