软性线路板简介 
早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的 事用途逐渐转成消费性民生用途。 
　　软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。 
● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） 
CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 
　　Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。  
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 
　　胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 
PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) 
　　PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。