电池板fpc，移动电源fpcb软板，焊接软板
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产品详情
“电池板fpc，移动电源fpcb软板，焊接软板”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | Cl认证 |
| 材质： | 聚酰亚胺 | 结构： | 单层板 |
| 应用： | 数码产品 | 结合方式： | 有胶柔性板 |
| 导电胶： | 导电银浆 | 型号： | 13392817229 |
| 规格： | 13392817229 | 商标： | 恒信恒业 |
| 包装： | 真空 | 产量： | 2000 |
“电池板fpc，移动电源fpcb软板，焊接软板”详细介绍
Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶
表面工艺
Surface treament
镀镍/镀金Ni/Au plating
Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
镀锡Tin Plating
10-20um或者客户
10-20um or specified by customer
表面抗拉强度
Peel strength
胶粘剂Adhesive:1.0mil
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
IPC-TM-6502.4.9
胶粘剂Adhesive:0.5mil
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
焊剂高温特性
Solder heat resistance
300℃ /10sec 300℃/10sec
IPC-TM-6502.4.3
绝缘电阻Insulation Resistance
500MΩ 500MΩ
IPC-TM-650
额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V
IPC-TM-6502.5.7
化学抗性
Chemical Resistance无色No discolorationNo discolorationIPC-TM-6502.3.2
热量变化Thermal block
阻值变化不能超过+/-10%
IPC-TM-650
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