覆盖层(Cover Layer)

覆盖层一般是介质薄膜和胶的压合体，或者是柔性介质的涂层。非导体薄膜或涂层可以选择地覆盖到FPC 表面，起到避免玷污、潮湿、刮痕等保护作用。常见的保护层有覆盖膜（cover film） 和阻焊(Solder mask) 。

1.5.1 覆盖膜(Cover Film)

覆盖膜是介质薄膜和胶的压合体。它所用的胶与前面介绍的一样，厚度一般是25µm。当然也有无胶覆盖膜材料。而介质薄膜和基材介质的一样，主要有下面两种:

1.聚酰亚胺（Polyimide）

介质厚度范围一般有25µm，50µm～125µm。它的特性与基材介质中介绍的一样，主要是柔软性好，耐高温

2.聚脂（Polyester）

介质厚度范围一般有（25µm/50µm/75µm）。它的特性与基材介质中介绍的一样，主要是相对便宜，柔曲度好，但不耐高温。

1.5.2 阻焊油墨(Solder Mask)

在某些特定的应用场合，柔性板可以和普通硬板一样使用阻焊油墨来做导体的保护、绝缘层。油墨的颜色多种多样，适合多种使用环境。如摄像头连接的柔性板用黑色油墨避免反光。另外油墨价格便宜，可以采用印刷方式加工，总成本很低。但是它柔性没有覆盖膜的高。

 

1.5.3 覆盖膜与油墨的区别

1.覆盖膜优点：弯曲性能好；厚度较厚，保护、绝缘强度较高。缺点：含有胶的覆盖膜压合时会溢胶，不适合于小焊盘。焊盘阻焊开窗一般都是钻孔方式；对于实现直角、方形等开窗需要额外开模或用 射切割等方式，难度较大，总成本比较贵。

2，油墨优点：厚度薄，适合于要求薄而且柔性要求不是很高的场合。颜色多种多样。采用印刷方式加工简单。不存在溢胶的问题，适合细间距焊盘。总成本便宜（是PI 覆盖膜1/4 或 少）。

缺点：因为比较薄，绝缘强度没有PI 覆盖膜的高。弯折性能较差，一般少于1 万次，对于动态要求很高的场合就不太适合。