深圳市广大综合电子有限公司

深圳市广大综合电子有限公司

经营模式: 生产制造

所在地区: 广东省  深圳市

认证信息: 身份认证

深圳市广大综合电子有限公司

手机访问展示厅

深圳市广大综合电子有限公司

深圳市广大综合电子有限公司是PCB电路板,FPC电路板的优良生产制造厂家,竭诚为您提供全新的深圳广大电路板, 双面蓝油板, 沙井线路板厂, 双层PCB板, 价格优惠,广大提供超簿线路板订制、0.2-0.6mm簿型板、深圳PCB板生产厂家,供应刚柔结合板、4层线路板、软硬结合板、深圳广大PCB厂家等系列产品。

深圳市广大综合电子有限公司

手机访问展示厅

首页 > 产品列表 > 多面板 > 厂家供应多面沉金线路板,PCB多层线路板批发

厂家供应多面沉金线路板,PCB多层线路板批发

厂家供应多面沉金线路板,PCB多层线路板批发

手机查看产品信息

价格
¥ 0.10
订货量
1
供货总量 1000平方米
产地 广东省/深圳市
发货期 自买家付款之日起8天内发货
数量

联系电话

黄生 先生
  • 150****6139
  • 0755-32****86

联系信息

  • 黄生  先生 
  • 电话: 查看电话号码

  • 地址: 广东省 深圳市   宝安区 宝安区沙井后亭工业区1-4层
好用又免费的采购管理软件

产品详情

“厂家供应多面沉金线路板,PCB多层线路板批发”参数说明

阻燃特性: V0 类型: 刚性线路板
材料: 玻纤环氧树脂 介电层: FR-4
型号: XXXX 规格: 215*146
商标: GD 包装: 真空包装
产量: 5000

“厂家供应多面沉金线路板,PCB多层线路板批发”详细介绍

产品介绍
印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔:用于固定印刷电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
材质介绍

按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-FR-4---FPC柔性板--铝基板
详细参数及用途如下:
94HB:普通纸板,不防火(**档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
FR-4: 双面玻纤板
FPC:单面/双面柔性板(用于灯条,电容屏排线,显示屏连接排线)弯折次数可达5000次以上
阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素(氟 * 碘 等元素)的基材,因为*在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
生产范围及能力。

公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、显示器,电容屏,机电设备等高科技电子领域,厂区占地面积约3000平方米,生产线拥有200名员工及技术工程人员,月产量达8000平方米。
产品范围:单面、双面、多层、FPC、铝基板等;
pcb、FPC柔性板打样常规3天出货(可24小时加急),批量快速7-8天出货(加急3天出货);
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、沉锡/金等、OSP等……
    2、PCB层数Layer 1-10层,FPC柔性板1-4层,软硬结合……
3、**加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
    4、板厚 0.08mm-3.2mm     **线宽 0.07mm   **线距 0.07mm
    5、**成品孔径 0.2mm
    6、**焊盘直径 0.6mm
    7、金属化孔孔径公差PTH Hole ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
    8、孔位差 ±0.05mm
    9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
    10、孔电阻 ≤300uΩ
    11、抗电强度≥1.6Kv/mm
    12、抗剥强度 1.5v/mm
    13、阻焊剂硬度>5H
    14、热冲击 288℃10sec
    15、燃烧等级 94v-0
    16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
    17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
    18、镀层厚度:一般为25UM,也可达到36UM
    19、常用基材:FR-4、柔性电路板.22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  
    20、客供资料方式:GERBE**件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等


温馨提示:                                                                                                                    
1、所有样板图片仅作为外观及工艺参考,我司为定制生产企业,没有现货。生产需客户提供PCB设计线路资料、
工艺要求或是样板实物定制生产。
2、当订单确认安排生产,由于PCB生产的不可逆性,将不可再做修改。所以请下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
3、生产前我们工程如有一些疑问和问题会及时与您联系,请保持您的手机或电话畅通、以便可以及时与您沟通。