该设备用于晶圆背面减薄工艺。

Model　GDM300　grinder　is　a　fully　automatic　continuous　downfeed　grinding　machine　with　dual　polishing　stations　for　increased　　are　handled　through　the　machine　by　a　6-axis　robot，and　load/unload　arms　designed　for　25　um　　optional　edge　trimming　system　is　recommended　for　eliminating　edge　chipping　for　thin　　speed，grinding　wheel，and　grind　spindle　downfeed　rate　speeds　can　be　used　to　manipulate　grinder　throughput，surface　finish，and　wheel　life.A　two-point　inprocess　gauge　measuring　system　controls　wafer　thickness　under　grind　spindles　1　and　2　with　an　optional　laser　detection　for　a　more　precision　thickness　accuracy（recommended　for<50　um）。Programmable　oscillating　polish　heads　can　be　programmed　to　maintain　wafer　profile（ttv）in　conjunction　with　with　the　optional　motorized　spindle　angle　　completion　at　grind　and　polish，wafer　is　automatically　transferred　by　robot　to　the　mounter　unit　for　UV　exposure，detape，and　-cut　DAF　feature　is　optional　while　single　DAF　is　-stack　feature　may　be　　local　polishing　unit　removes　subsurface　damage　for　increased　wafer　die　strength　and　the　ability　to　handle　final　thickness　of　25　microns.