ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶
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产品详情
中国制造网提醒您：请依照化学品安全技术说明书（MSDS/SDS）进行贮存和使用，运输、使用或贮存不当可能引发人身、环境 风险。产生的危险废弃物也应交由专业机构处理。
“ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 类型： | 通用型胶粘剂 |
| 形态： | 无溶剂型胶粘剂 | 固化条件： | 热固化胶 |
| 组分类别： | 单组份 | 型号： | E3200 |
| 规格： | 30cc | 包装： | 35g |
| 粘接材料1： | 塑料，聚酰亚胺、聚 醚、, PBT和聚砜 | 粘接材料2： | 金属，铜、金 |
| 主要用途： | 墨盒芯片粘接胶 | 导电性： | 非导电胶 |
“ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶”详细介绍
ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶基本介绍
ECCOBOND E3200是一种低温，非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，可以很好地粘接各种工程塑料， 如聚酰亚胺、聚 醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: 专为墨盒的芯片粘接而开发。
ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶性能特点
ECCOBOND E3200是一种耐化学腐蚀、快速低温热固化胶粘剂，适用于粘接不同的工程基材。
- 快速低温固化
- 有弹性
- 抗凹陷浆料
- 柔性环氧树脂
ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶技术参数
外观：白色
粘度：150,000
工作时间：20min
工作温度：-25℃~+100℃
保质期： -18°C，90天
固化条件：加热固化 100℃@ 20min ，110℃@10min, 120℃@5min
主要应用：墨盒芯片粘接
包装：30CC/支
ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶使用说明
解冻时间：1。使用前允许容器达到室温。 2.从冰箱中取出后，将注射器设置为在解冻时垂直站立。
使用说明 1.应对基板进行完全清洗，以去除污染，如氧化层、灰尘、水分、盐和油，这些污染会导致粘附不良或腐蚀。2.在要粘合的所有表面上应用粘合剂并粘合在一起。3.在大多数应用中，只需要接触压力。
ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶采购须知
下单前请先联系确认库存，否则因库存不足导致不发货后果自负。本产品-20度储存，如需干冰运输，请提前沟通，否则默认为冰袋运输。
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