一般焊点中由于存在化合物而发生脆性断裂“金脆”现象将严重影响产品服役期间的可靠性为防止“金脆”现象的发生国、内外标准中都规定了镀金的元器件必须经过去金搪锡处理后方可焊接。

目前对电子元器件去金搪锡的主要方法是手工搪锡法。手工搪锡法是使用烙铁进行手工搪锡、搪锡温度一般为260-280°C，时间为2-3s，然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层，手工搪锡法依赖于操作人员的熟练程度，生产效率低易产生去金不均匀现象。

全自动除金搪锡机，在中国航空 领域、电子科技集团电装专家、海外归国博士的努力下，历经多年，将搪锡工艺、除金工艺、有铅化处理工艺融入到设备当中，结合人工智能、强算法，把搪锡技能用机械手臂应用，让 IC/QFP/sOP/QFN/DIP等元器件引脚除金搪锡稳定可靠，突破0.3MM引 线间距搪锡不桥连，实现了缺陷预警、桥连检测、数据追溯、快速编程等行业能力。

欢迎广大电子行业用户自带芯片样晶验证，现场工艺专家将通过全自动搪锡机验证除金搪锡工艺效果。

一、用途特征

*适用 QFP/sOP/QFN/DIP等、电阻、电容，异形元件；

*解决芯片引脚金脆、氧化现象，控制引脚含金量，提高可焊性；

*解决手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化问题；

*数据自动记录、实现搪锡过程全数据追溯管理；

*开放的通讯接口；

二、性能特点

·适用0.3MM引 脚间足巨；

·采用X/Y/Z/U/W五轴联动 `配含视觉技术实现 控制；

·针对不同元件 `吸嘴吸力可调；

·安全夹爪轻松夹取异形器件及连接器；

·自动找准器件中心及轮廓；

·工艺控制 :搪锡温度、搪锡深度、运动速度、停留时间；

·锡锅缺锡报警装置、缺锡料报警。

·焊烟自动净化功能

三、系统功能

·修复被氧化引脚，去除引脚表面的氧化层/镀层；

·引脚去金，通过 “溶解”的方式，去除元件引脚中的“金”成份。

·减少锡须现象，用熔化含金搪锡替代镀锡，可有效减少锡须的产生。

·有铅无铅转换，将SN/PB(有铅元件)转为ROHs(无铅元件将ROHs(无铅元件)转为SN/PB(有铅元件）

·提高器件的可焊性，搪锡后器件可焊性提高，满足IPC/EIA J-STD-001和 ANSI-G EIA-sTD-0006规范要求。

·清理元件引脚，无需复杂的吸附作业，轻松去除元件元件上的多余焊料。

四、工艺流程
引脚沾助焊剂 → 预热引脚助焊剂 → 去金锡锅搪锡 → 引脚沾助焊剂 → 预热引脚助焊剂 → 镀锡锡锅搪锡 → 清洗引脚 → 热风烘干引脚
五、功能特征
● 0.4mm间距芯片搪锡无连锡缺陷
● 惰性气体全程参与搪锡过程，避免引脚搪锡过程氧化
● 视觉相机 分析每颗芯片，确保搪锡精度
● 专利设计的超大吸力吸嘴，保证芯片拾取的稳定性
● 由机械手臂完成整个搪锡过程，精确度高、一致性好
六、除金搪锡必要性
如今，在航空、 等高可靠性的应用中，在引脚表面镀锡的常见原因是去掉电子器件上的镀金表面上的金。不希望在焊点有金的一个原因是，金可能会导致众所周知的金脆裂现象。在镀锡工艺中，这些器件在焊锡液中浸渍，把金洗掉。然后再重新搪锡，形成新的锡/铅表面。第二个常见原因是由于元件存储时间过长或存储不挡造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪锡工艺可以提高引脚的可焊性；第三个常见原因是无铅/有铅引脚表面镀层的转换，确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致，确保焊接品质。

在焊接工艺中，为保证焊接品质，必需在其表面涂敷一定的可焊性镀层，这就是通常所说的除金搪锡工艺。尤其在航空、 、航海等可靠性产品领域，采用除金搪锡工艺显得不可少。它主要有如下三点作用：

      1.去除电子元器件焊接面上的金镀层，置换为新的锡铅合金镀层。因为金可能会导致 众所周知的金脆裂现象。  在镀揚工艺中，这些器件在焊锡液中浸渍，把金洗掉。然后再重新搪锡，形成新的锡/铅表面。

      2.由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪揚工艺可以提高引脚的可焊性。

      3.无铅/有铅引脚表面镀层的转换，确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致，确保焊接品质。