双 分切，特别适用于分割精密玻纤板,铝基板、铜基板； 铡刀式工作，适用厚度在0.2-3.0MM以内的PCB板，切板行程在1-3mm以下，绝无操作 上的顾虑； 将切板时所产生的内应力控制在80-180uE,避免锡裂，防止精密零件受损； 可分切V槽边缘与零件宽度需≧3mm； 裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制； 带计数功能，产能直观可见； 裁切刀组为被动启动，可 掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象； 非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象， 达驱动，无碳粉污染； 非磨擦式切削，无刀具金属残留； 刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空压，无须特定切割场所；外观以防锈保养油擦拭即可； 可加配移动工作架，方便移动和操作

带计数器，产能直观可见   

刀口角度18°，剪刀式裁剪，应力控制在80-180uE, 避免锡裂，防止精密零件受损。

 

机器型号	JLO-320
机身尺寸
设备重量	138KG
移动工作架尺寸	720×420×750mm
工作电压	220V
工作气压	0.4-0.6Mpa
分板长度	0-300mm
分板宽度	0-无限制
分板厚度	0.2-3.0mm
分板速度	1秒1切割
刀具尺寸	356×45×6mm
元器件高度	元器件向 板时需≦15mm元器件向下分板时需≦19mm
元器件离V-cut槽距离	≧3mm

双 分切，特别适用于分割精密玻纤板,铝基板、铜基板； 铡刀式工作，适用厚度在0.2-3.0MM以内的PCB板，切板行程在1-3mm以下，绝无操作 上的顾虑； 将切板时所产生的内应力控制在80-180uE,避免锡裂，防止精密零件受损； 可分切V槽边缘与零件宽度需≧3mm； 裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制； 带计数功能，产能直观可见； 裁切刀组为被动启动，可 掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象； 非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象， 达驱动，无碳粉污染； 非磨擦式切削，无刀具金属残留； 刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空压，无须特定切割场所；外观以防锈保养油擦拭即可； 可加配移动工作架，方便移动和操作。

采用气电式轻量化设计, ,一次完成无剪切应力和切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板. 避免像圆刀型分板机分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切力降至 ，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至 。 切板行程在1-2MM以下，绝无操作 上的顾虑 刀具采用进口DC53高速钢，日本工艺精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。