电脑主板用导热垫 主板等PCB背面辅助导热 固态硅胶导热贴

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品名：硅胶导热垫

目的：将主板热量传导到机箱，让机箱成为一个大散热器，改善主板各元件的温度。

尺寸：每小个：长25MM*宽25MM  厚6.5MM

特征：

一、双面离型膜：一面为粉红 纹膜（批次不同，离型纸颜色略有不同），一面为透明膜。

导热垫两面均属于固态硅胶本身的非常轻微的粘感，不会粘固在机箱上，方便反复拆装主板，方便重复启用，避免粘死。粘度可以恰好粘住PCB不至于掉落为目的。

二、高度为6.5MM，略高于主板安装铜柱0.5MM(常规主板铜柱高度6mm)，以便 地接触导热，并且起到缓冲和抵消来自主板表面压力的作用。

三、有一定的柔软程度，在不平整的接触面，可以填充，也可以容陷。

四、导热能力良好，比如手指接触导热贴，可以感觉一丝凉意。是因为导热贴的具备良好导热作用，手指在被带走热量的同时会感觉凉意。

五、绝缘，可以反复使用。

适用：主板PCB背面，例如MOS、CPU、南桥、北桥、显卡插位等发热的PCB背位。

使用建议：先揭开透明膜一面，将其贴到主板PCB背面某处。然后揭开粉红色膜一面，安装主板到机箱上即可。