PM300 导热衬垫将高导热性能与顺应性 结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以 的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。

利用软性硅胶柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件。

?用途：

散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常 情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙 填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。
该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和 厚度，不同硬度可供选择。 常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传 递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。

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