深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

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经营模式: 生产制造

所在地区: 广东省  深圳市

认证信息: 资质认证

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电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶 电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶 电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶 电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶 电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶
电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶

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电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶

订货量(公斤) 价格(元/公斤)
≥1 30.00
供货总量 11000000000公斤
产      地 广东省/深圳市
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  • 18124017731
  • 0755-29304991
张要培 先生

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“电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶”参数说明

是否有现货: 认证: SGS UL
品牌: 佳日丰泰 类型: 绝缘
加工方式: 灌封 型号: JRFT-BM800
规格: 按要求 商标: 佳日丰泰
包装: 桶装 产量: 45656124687

“电子元器件灌封胶 1:1有机硅导热灌封胶 双组份加成型灌封胶”详细介绍

欢迎致电:18124017731导热灌封胶双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体,选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶,胶液按粘度来分有高、中、低三种,颜色也可根据客户的需求进行选配;并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能,做到了做客户所想,供客户所需。
常规性能参数表
组分(1:1) 粘度(cps 颜色 组份(10:1 粘度(cps 颜色
B 3000 白色流体 A 1000-2000 白色 黑色
A 1520 黑色 灰色 白色 B 1000-2500 透明
测试项目 单位 数值
测试方法
混合比例 KG 11 10:1 称量
混合后黏度 cps 1980 2000 T1794
可操作时间 Min(25 ≤60 ≤80 TM650
固化时间 Min(25 480 500 TM650
固化时间 min80℃) 30 40 TM650
硬度 shore A 50--60 50--60 ASTM D2240
导热系数 W/m·K 1.5 0.8 ASTM D5470
介电强度 kV/mm ≥27 15 ASTM D149
介电常数 1.2MHz 3.03.3 3.0 GB/T12636
体积电阻率 Ω·cm ≥1.0×1016 ≥1.0×1014 ASTM D257
阻燃等级 -- 94-V0 94-V0 ULNo:E341634
可操作时间:在室温条件下,可操作时间在240 分钟内,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本; 操作简单方便:可选择人工施胶或机械施胶;无需使用其它底涂剂。 粘接材料广泛:可以应用于PC(Poly-carbonate) ABS PP PVC 等材料及金属类的表面。 具有优异的电气特性:具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能。 耐高低温优良:耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60 200 ℃)内保持橡胶弹性 柔韧胶膜:固化过程中不收缩,固化后形成韧性**的弹性体, 吸收振动及激震,抗冲击性好欢迎