传感器芯片胶灌封胶含氟硅凝胶替代瓦克927F
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产品详情
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“传感器芯片胶灌封胶含氟硅凝胶替代瓦克927F”参数说明
是否有现货: | 是 | 类型: | 加成型 |
固化温度: | 高温固化 | 应用: | 金属 |
形态: | 液态 | 型号: | 927f |
规格: | 1kg/瓶 | 商标: | 金泰诺 |
包装: | 瓶装 |
“传感器芯片胶灌封胶含氟硅凝胶替代瓦克927F”详细介绍
基本介绍
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
要求:
应力小,凝胶,防水性能好
性能特点
应用点图片:
技术参数
使用说明
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