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在SMT焊接过程中，首先将表面组装元器件贴到印制板表面规定位置上，然后通过焊接将元器件的引脚与印制板焊盘进行机械和电气连接。这个过程主要依赖于焊料的熔化、流动和润湿，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在接触面上形成脆性合金层。

回流焊是SMT焊接的一种常见工艺，通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现元器件引脚与焊盘的电气互联。回流焊的结构包括升温区（预热区）、吸热区（Soak zone）、回流区（回焊区）和冷却区。预热区的目的是将线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度（135℃以上），使焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，使焊膏软化、塌落、覆盖焊盘、元器件端头和引脚与气隔离。吸热区的目的是将线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使线路板上各个区域的元器件温度相同，减少相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的化物，从而提高焊接质量。回流区的目的是使线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。

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