2.5G DFB 芯片
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产品详情
“2.5G DFB 芯片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 种类： | 其它 | 特性： | Dfb |
| 用途： | 封装器件 | 型号： | LV02-dcxx-X01 |
| 规格： | 2.5g | 商标： | 勒威 |
| 包装： | 蓝膜 | 产量： | 3000000 |
“2.5G DFB 芯片”详细介绍
波长可选1310/1270/1550/1490nm.
Lovi 2.5Gbps 1310nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用和GPON应用而设计的。
Lovi 2.5Gbps 1490nm DFB激光芯片是为高性能光通信而设计的以及GPON OLT应用。
Lovi 2.5Gbps 1550nm DFB激光芯片是为高性能光通信而设计的应用程序和PON应用程序。
Lovi 2.5Gbps 1270nm DFB激光芯片是为高性能光通信而设计的应用程序以及XGPON应用程序。
特点：宽工作温度低阈值电流
符合RoHS标准
好的可靠性
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