1653nm 70mW DFB激光芯片
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产品详情
“1653nm 70mW DFB激光芯片”参数说明
| 加工定制： | 否 | 种类： | 电子元件 |
| 特性： | 电子元件 | 用途： | 封装器件 |
| 型号： | Lvdc-1653-c070 | 规格： | 1000*250*100 |
| 商标： | 勒威 | 包装： | 蓝膜+防静电 |
| 产量： | 500000 |
“1653nm 70mW DFB激光芯片”详细介绍
1653nm 70mW DFB激光芯片
符合RoHS标准
的可靠性
1653nm波长
Chip configuration:
Top contact: Anode
Bottom contact: Cathode
Chip Length: 1000 (±20) um
Chip Width: 250 (±20) um
Thickness: 100 (±10) um
公司拥有的芯片制造自动化产线，半导体激光器芯片产能达到每月300万颗以上，为客户提供全方位的半导体激光器芯片ODM设计制造和OEM代工。
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