优势代理天钰快充协议芯片FP6601Q
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产品详情
“优势代理天钰快充协议芯片FP6601Q”参数说明
是否有现货: | 是 | 封装: | sot23-6 |
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 双极型 | 外形: | 扁平型 |
集成度高低: | 为小规模集成电路 | 应用领域: | 标准通用 |
型号: | FP6601Q | 商标: | 天钰 |
产量: | 999999 |
“优势代理天钰快充协议芯片FP6601Q”详细介绍
芯派科技优势供应FP6601Q,IP2161,PS9115,NT6008B/D系列QC3.0快充协议IC
概述:
FP6601Q是一款支持高通Quick Charge 2.0/3.0(QC2.0,QC3.0)和华为海思快充(FCP)快速充电协议控制器。在本身就支持高通和华为快充的情况下,还加了USB自动识别功能:APPLE,三星(1A,2A,2.4A),BC1.2协议。
FP6601Q功能非常齐全,若手机支持快速充电协议,充电器就会以快速模式充电;若手机不支持快速充电协议,FP6601Q能自动识别插入的手机,自动调节D+,D-电压,能使手机以自身允许的极限充电电流充电(简单理解就是:相当于原装充电器给手机充电)。
FP6601Q输入电压范围:3.6V-12V,采用SOT23-6无铅封装。
应用:
移动电源,车充,充电器等等,USB口手机供电设备。
前端IC:
FP6601Q是QC3.0快充识别IC,不带供电负载能力! 所以供电负载都是前端IC提供的。前端IC可以是DC-DC升压,降压,升降压IC,也可以是AC-DC电源IC。前端IC的选型有几点: 1,输出功率(供电负载能力)足够满足你的要求;
2,脚位有带FB脚,上拉电阻能固定用100K
方案 :
车充快充方案:FP6601Q+3313;3313为一款ESOP-8封装36V/3.5A同步降压IC;
升压快充方案:FP6601Q+SP1599;SP1599为一款ESOP-8封装14V/10A升压IC。
我们的优势:
1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应,原装 ,欢迎来电垂询!




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