北京金橙子科技股份有限公司

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经营模式: 生产制造

所在地区: 北京市 

认证信息: 身份认证

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北京金橙子科技股份有限公司是激光打标软件,激光控制卡,3D打印的 生产制造厂家,竭诚为您提供全新的金橙子DLC系列激光打标卡DLC2-V2,金橙子振镜FalconScan-14精密振镜,G3 Pro-DLC振镜 用于深雕 浮雕 等等系列产品。

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首页 > 产品列表 > 振镜 > 江苏高精密振镜 G3 Ult振镜 可用于半导体、极耳切割

江苏高精密振镜 G3 Ult振镜 可用于半导体、极耳切割

图片审核中 江苏高精密振镜 G3 Ult振镜 可用于半导体、极耳切割
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江苏高精密振镜 G3 Ult振镜 可用于半导体、极耳切割

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价格 面议
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产地 北京市
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产品详情

“江苏高精密振镜 G3 Ult振镜 可用于半导体、极耳切割”参数说明

是否有现货: 品牌: 金橙子
加工类型: 激光打标 是否支持免费打样:
控制方式: 其它 激光类型: 半导体
型号: G3 ult 商标: 金橙子
镜片光斑: 10mm 标刻速度: 5000mm/s
重量: 2100g 波长: 10600nm、1064nm、532nm、355nm
供电: ±15VDC,3A

“江苏高精密振镜 G3 Ult振镜 可用于半导体、极耳切割”详细介绍

主要配置

  • 标刻速度:5000mm/s
  • 定位速度:10000mm/s
  • 1%全行程:≤0.26ms
  • 10%全行程:≤0.62ms
  • 非线性度:<1mrad/44°
  • 重复精度:<2μrad
  • 增益漂移:<50PPM/k
  • 零位漂移:<25μrad/k
  • 8小时漂移:<0.1mrad
  • 扫描角度:±0.35rad
  • 镜片光斑:10mm
  • 接口协议:XY2-100
  • 供电:±15VDC,3A
  • 重量:2100g
  • 工作温度:25℃±10℃
  • 分辨率:16bit
  • 入射孔径:10mm
  • 波长:10600nm、1064nm、532nm、355nm

 

典型应用

  • 半导体制造:精密激光打标、切割及微加工。

  • 新能源极耳切割:高精度极耳成型,提升电池安全性与一致性。

  • 3C电子:手机/PCB微孔加工、柔性电路板切割。

  • 脆性材料加工(玻璃、陶瓷):无损伤切割,边缘光滑。

  • 3D打印:高速激光扫描,提升成型效率与精度。

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