HL955X系列合封氮化 方案通过集成VDD、LPS等电路，节省BOM成本，缩小PCB尺寸。同时采用的DFN5*6封装加大了GND铜皮面积，有利于散热。HL955X系列在QR和CCM+QR模式下均支持恒流曲线和限功率曲线，同时支持无协议恒流限功率应用。采用反激架构设计，无须加LLC半桥谐振

初级控制器 HL9510 支持 300KHz，且支持多档频率可选；以 HL9510 为核心，HL9550/52/54 分别合封 170mΩ，260mΩ 和 450mΩ 氮化 ，采用 QFN5x6 封装；同步整流芯片 HL9701 采用 SOT-23 封装，频率可达 300KHz；HL9750 同步整流芯片合封 13mΩ MOS，同样采用 QFN5x6 封装。

HL9510 VDD 范围 6.5V~78.5V，输出电压范围 3.3V~21V，在满足 USB PD PPS 应用的同时，简化 VDD 电路，降低损耗。芯片支持 QR、DCM、CCM 混合的工作模式，集成高压启动模块，待机功耗能够做到 20mW 以下。

HL9701 是一颗用于开关电源的高性能同步整流控制芯片，采用 SOT23-6 封装，支持低电压补偿和钳位功能，适用于正端或负端应用，支持 QR/CCM/DCM 各种运行模式。 HL9701 可以有效钳制 SR Gate 电平，避免电流倒灌。

HL955X 系列在 HL9510 基础上合封氮化 器件，通过智能驱动器和跳频实现好的 EMI 性能，芯片通过内置电路即可满足LPS要求，无需额外的VDD钳位电路即可实现宽范围电压输出。 HL955X 系列合封氮化 方案通过集成 VDD、LPS 等电路，节省 BOM 成本，缩小 PCB 尺寸。同时采用的 DFN5*6 封装加大了 GND 铜皮面积，有利于散热。HL955X 系列在 QR 和 CCM+QR 模式下均支持恒流曲线和限功率曲线，同时支持无协议恒流限功率应用。