丝印导电银铜浆 （ 型号：MGT-SCP-SP70T ）印刷适应性极强，单一组分，中温快速固化，有附着力，适用于丝网印刷。产品用途：主要用于电路、线路板、硅片、玻璃导电电路等电子领域。适用基材：PC、PET、ABS、硅片、玻璃等基材。

产品特性：

● 印刷适应性强

● 导电性好

● 优异的抗氧化性

● 优异的附着力

使用及注意事项： 

1.  体系粘度对稀释剂 (DBE) 敏感，如需要稀释，添加量不要超过 5% ，每次加极少量逐步试验，开启盖后应尽量使用完；

2. 搅拌机搅拌 3-5分钟；手工慢速拌均匀约 10 分钟，注意不要带入气泡；

3. 常规使用英制 150~250目 聚酯丝网印刷；

4.  银铜浆在5-25℃ 阴凉处密封保存，有效期 3 个月；

5.  注意烘干温度不要超过 130 ℃，不宜长时间烘烤，避免氧化。

备注： 银含，固含，导电性以及黏度等可以根据客户的实际需求定制。