日本陶瓷管壳、陶瓷基座(集成电路,芯片封装用)
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产品详情
“日本陶瓷管壳、陶瓷基座(集成电路,芯片封装用)”参数说明
是否有现货: | 否 | 加工定制: | 否 |
种类: | 其它 | 特性: | 有标准品供应,也可定制 |
用途: | 芯片封装 | 型号: | Lcc,sop,cqfp,BGA,PGA |
规格: | 各种尺寸均可对应 | 商标: | 恩提客 |
包装: | 纸箱 | 专利分类: | 无 |
专利号: | 无 |
“日本陶瓷管壳、陶瓷基座(集成电路,芯片封装用)”详细介绍
LCCLeadless Chip CarrierCPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual in-line PackageCeramic Flip ChipCeramic ball grid arrayCBGAceramic land grid arrayCLGAFlat PacksCQFPFPAIN
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