电子制造服务(PCBA )
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产品详情
“电子制造服务(PCBA )”参数说明
| 加工方式： | 代料代工加工 | 免费打样： | 不支持 |
| SMT表面贴装： | Tht通孔插装 | 微组装： | 工业防护及可靠性测试 |
| SMT装联/PCB板长*宽： | 50mm<l<800mm,50mm<w<400mm | SMT装联/PCB板厚度： | 0.50mm<t<4.5mm |
| DIP装联/PCB板长*宽： | 50mm<l<500mm,30mm<w<300mm | DIP装联/PCB板厚度： | 0.80mm<t<2.0mm |
| 产量： | 100000000000 |
“电子制造服务(PCBA )”详细介绍
电子制造服务（PCBA）是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上，实现电子元器件与电路的互联，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程，属于PCB业务下游环节。
| 工序 | 项目 | 批量生产能力 | |
| SMT | 印刷 | 可加工 PCB尺寸 | 900mm*600mm |
| 板件质量 | 8kg | ||
| 实际印刷精度 | ±25μm（6σ） | ||
| 系统校准重复精度 | ±10μm（6σ） | ||
| 刮刀压力检测 | 压力闭环控制系统 | ||
| SPI | 可检测 锡球间距 | 100μm | |
| X-Y轴精度 | 0.5μm | ||
| 误测率 | ≤0.1% | ||
| 贴片 | 可加工元器件尺寸范围 | 0.3*0.15 mm2--200*125 mm2 | |
| 可加工元器件最大高度 | 25.4mm | ||
| 可加工元器件 质量 | 100g | ||
| BGA/CSP 球间距 ，球径 | 0.30mm，0.15mm | ||
| 贴片精度 | ±22μm（3σ），±0.05°（3σ） | ||
| 可加工板件尺寸范围 | 50*50 mm2—850*560 mm2 | ||
| 板件厚度范围 | 0.3mm--6mm | ||
| 板件质量 | 6kg | ||
| 线体 可放置物料种类 | 500 | ||
| AOI | 可检测 元器件 | 1005 | |
| 可检测不良情况 | 错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面 | ||
| 翘脚检测 | 3D检测功能 | ||
| 回流 | 温度精度 | ±1℃ | |
| 焊接保护 | 氮气保护（残氧量＜3000ppm） | ||
| 氮气控制 | 氮气闭环自动控制系统，±200ppm | ||
| 3D X-Ray | 放大倍数 | 几何放大倍数2000；系统放大倍数12000 | |
| 分辨率 | 1μm /nm | ||
| 旋转角度&倾斜视角 | any ±45°+360°旋转 | ||
| AXI | 可检测 元器件 | 1005 | |
| 可检测 引脚间距 | 0.4mm（QFP） | ||
| 可检测 锡厚 | 0.0127mm | ||
| 工序 | 项目 | 批量生产能力 | |
| DIP | 前加工 | 元件自动成型技术 | 元器件自动成型 |
| 插件 | 插件技术 | 全自动插件机 | |
| 波峰焊接 | 波峰类型 | 普波、选波 | |
| 运输导轨倾角 | 4--7° | ||
| 普波焊接温度精度 | ±3℃ | ||
| 选波波峰稳定精度 | ±0.06 mm | ||
| 焊接保护 | 氮气保护 | ||
| 压接技术 | 压接PCB最大尺寸 | 800*600mm2 | |
| 下压高度精度 | ±0.02mm | ||
| 压力范围 | 0-50KN | ||
| 压力精度 | 标准值的±2% | ||
| 保压时间 | 0—9.999S | ||
| 涂覆技术 | 可加工板件尺寸 | 500*475*6mm3 | |
| 单板 质量 | 5kg | ||
| 喷头直径 | 2mm | ||
| 其他特点 | 喷涂压力可程序控制 | ||
| ICT测试 | 测试级别 | 器件级测试，测试硬件连接状态 | |
| 测试点数量 | ＞4096点 | ||
| 测试内容 | 接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试 | ||
| 水洗 | 板件最大宽度 | 457.2mm | |
| 板件最大高度 | 102mm | ||
| 设备功能 | 单\双飓风喷射、S型喷嘴、电风刀 | ||
| 工序 | 项目 | 批量生产能力 | |
| 组装及测试 | 产品系列 | 服务器产品 | 小基站、ODU |
| 通讯产品 | 通讯主板、背板 | ||
| 医疗产品 | CT、CT探头、B超、彩超、医疗监护仪 | ||
| FT测试 | 测试级别 | 电路板系统级测试，测试系统功能状态 | |
| 温循测试 | 温度范围 | -60℃--125℃ | |
| 升降温速率 | ＞10℃/min | ||
| 温度偏差 | ≤2℃ | ||
| 其他可靠性分析测试 | 老化、跌落、震动、耐磨、按键寿命等测试 | ||
| 管理工具/软件 | IMS | 协助仓库、备料组、生产进行物料管理 | |
| MES | 制造执行系统，主要用于生产过程管控，ECN执行管控，防呆管控，数据追溯等 | ||
| Oracle | 采购流程，成本、财务，工单计划等管理 | ||
| ECN System | ECN管理系统，避免漏执行ECN，快速响应工程变更项目 | ||
| Labview | 提供图形化编程环境，增强对制造流程中设备、仪器的数据采集、分析、监控、管理能力，同时使得各终端电脑的交流 加紧密及方便系统构建 | ||
交付能力:结合客户需求和产品结构特点，进行了各项制造资源的投入和精益化管理，具备行业产品工艺制造能力，可有效满足各类订单要求，产品交付在资料、物料确认无异常后开始算，详询客服。
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