上海博达数据通信有限公司

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经营模式: 商业服务

所在地区: 上海市 

认证信息: 资质认证

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高速信号 DDR2测试服务

图片审核中 高速信号 DDR2测试服务
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高速信号 DDR2测试服务

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起批量 ≥1台
供货总量 1台
产地 国内外
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Peter 先生
  • 135****5369
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“高速信号 DDR2测试服务”参数说明

专利分类: 专利号:
信号项目(d251): Spi 测试(th251) 信号项目(g251): DDR测试(th251)
信号项目(e251): Mii测试(th251) 信号项目(f251): SGMII测试(th251)
信号项目(c251): I2c测试(th251) 信号项目(b251): Clock测试(th251)

“高速信号 DDR2测试服务”详细介绍

介绍

目的

信号完整性测试,是作为提高产品电气特性方面性能的参考依据主要对主板上的COCLK,SPI, MDIO, PCIe, DDR3,RGMII,SFP+QSFPI2C项目进行测试分析

 

DDR2测试

DDR2测试介绍

测试方式示意图

测试流程

  1. 找准存储模块的DQ_nDQS_nAD_nRAS/CSn、Wen测试点
  2. 四根Probe Cable连接在示波器信号采集口上,设置Delay值为0;
  3. Probe Cable的探针接到测试
  4. 示波器设置选择QualiPHY并根据实际测试项目进行设置;
  5. 使DUT正常工作使用电脑通过console cable使得DUT进行数据通信以保证DDR模块有数据传输;

运行QualiPHY,获取测试数据。

 

测试数据

Clock Test

Part No.

Measurement

Test Value

Min.

Max.

Unit

U7

Clock Speed Grade

600.06

/

/

1

tCK(avg), rise

3.333

/

/

ns

tCK(avg), fall

3.333

/

/

ns

tCK(abs), rise, min

3.308

2.875

/

ns

tCK(abs), rise, max

3.352

/

8.125

ns

tCK(abs), fall, min

3.311

2.875

/

ns

tCK(abs), fall, max

3.352

/

8.125

ns

tCH(avg)

501.9

480

520

mtCK(avg)

tCL(avg)

498.1

480

520

mtCK(avg)

tCH(abs), max

1.69

/

4.285

ns

tCL(abs), max

1.677

/

4.285

ns

tCH(abs), min

1.658

1.315

/

ns

tCL(abs), min

1.641

1.315

/

ns

tJIT(CH), min

-15

/

/

ps

tJIT(CH), max

17

/

/

ps

tJIT(CL), min

-19

/

/

ps

tJIT(CL), max

16

/

/

ps

tJIT(duty), min

-19

-125

/

ps

tJIT(duty), max

17

/

125

ps

tJIT(per)rise, min

-25

-125

/

ps

tJIT(per)rise, max

19

/

125

ps

tJIT(per)fall, min

-22

-125

/

ps

tJIT(per)fall, max

19

/

125

ps

Number of Clock Cycles

200

/

/

1

tJIT(cc)rise

40

/

250

ps

tJIT(cc)fall

40

/

250

ps

tERR(2per)rise, min

-26

-175

/

ps

tERR(2per)rise, max

31

/

175

ps

tERR(2per)fall, min

-28

-175

/

ps

tERR(2per)fall, max

24

/

175

ps

tERR(3per)rise, min

-23

-225

/

ps

tERR(3per)rise, max

27

/

225

ps

tERR(3per)fall, min

-21

-225

/

ps

tERR(3per)fall, max

26

/

225

ps

tERR(4-5per)rise, min at tERR(4 per) rise

-22

-250

/

ps

tERR(4-5per)rise, max at tERR(5 per) rise

31

/

250

ps

tERR(4-5per)fall, min at tERR(4 per) fall

-21

-250

/

ps

tERR(4-5per)fall, max at tERR(4 per) fall

28

/

250

ps

tERR(6-10per)rise, min at tERR(7 per) rise

-29

-350

/

ps

tERR(6-10per)rise, max at tERR(8 per) rise

26

/

350

ps

tERR(6-10per)fall, min at tERR(6 per) fall

-26

-350

/

ps

tERR(6-10per)fall, max at tERR(7 per) fall

31

/

350

ps

tJIT(11-50per)rise & fall

tERR(11-50 per) measurement all screen dump

/

/

/

tERR(11-50per)rise, min at tERR(25 per) rise

-39

-450

/

ps

tERR(11-50per)rise, max at tERR(16 per) rise

30

/

450

ps

tERR(11-50per)fall, min at tERR(38 per) fall

-36

-450

/

ps

tERR(11-50per)fall, max at tERR(43 per) fall

36

/

450

ps

 

Electrical Test

Part No.

Measurement

Test Value

Min.

Max.

Unit

U7

ClockS peed Grade

600.06

/

/

MT/s

SlewR of DQ min

2.5037

/

/

GV/S

SlewF of DQ min

2.3493

/

/

GV/S

VIH(ac) Max.

1.577

/

2.3

V

VIH(ac) Min.

1.568

1.1

/

V

VIH(dc) Max.

1.577

/

2.1

V

VIL(ac) Max.

72

/

700

mV

VIL(ac) Min.

57

-500

/

mV

VIL(dc) Min.

57

-300

/

mV

VSWING Max.

1.507

/

/

V

DQ Overshoot peak amplitude Max

-223

/

500

mV

DQ Overshoot area Max

0

/

230

pVs

DQ Undershoot peak amplitude Max

-57

/

230

mV

DQ Undershoot area Max

0

/

500

pVs

Overshoot peak amplitude of DQS Max

-226

/

230

mV

Overshoot area of DQS Max

0

/

500

pVs

Undershoot peak amplitude of DQS Max

-275

/

230

mV

Undershoot area of DQS Max

0

1.5

/

pVs

SoutR of DQ min

3.4747

1.5

 

GV/s

SoutF of DQ min

3.3158

/

5

GV/s

SoutR of DQ max

6.0652

/

5

GV/s

SoutF of DQ max

6.8032

/

/

GV/s

tSLMR of DQ min

0.722849009

/

/

1

tSLMR of DQ max

1.522847516

/

/

1

 

Timing Test

Part No.

Measurement

Test Value

Min.

Max.

Unit

U7

Clock Speed Grade

600.06

/

/

MT/s

tDQSQ Max

7.255

/

240

ns

tHP

1.641

/

/

ns

tQHS Max

288

/

340

ps

tQH Min

1.349

1.

/

ns

tERR_6_10 Min

-29

/

/

ps

tDQSCK max

1.676

/

429

ns

tERR_6_10 Max

31

/

/

ps

tDQSCK min

-1.668

-431

/

ns

tERR_6_10 Min

-29

/

/

ps

tAC Max

749

/

479

ps

tERR_6_10 Max

31

/

/

ps

tAC Min

-442

-481

/

ps

tDQSS max

396.8

/

250

mtCK(avg)

tDQSS min

385.7

-250

/

mtCK(avg)

tDQSH min

490.4

350

/

mtCK(avg)

tDQSL min

496.5

350

/

mtCK(avg)

tDSS min

106.2

200

/

mtCK(avg)

tDSH min

880.7

200

/

mtCK(avg)

tDH(base) min

715

100

/

ps

tDH(base) min

576

175

/

ps

 

测试波形

U7_Clock Tests - all but tERR(nper)

U7_Clock Tests - tERR(2per), tERR(3per)

 

 

扩展知识-名词解释

SPI:串行外设接口(Serial Peripheral Interface),高速的,全双工,同步的通信总线。测试主要分析clockdata_indata_outCS#之间的时序;

SMI:串行管理接口(Serial Management Interface),也被称作MII管理接口(MII Management Interface),包括MDCMDIO两条信号线。测试主要分析MDCMDIO之间的时序;

DDR3:双倍速率同步动态随机存储器(Dual Data Rate),其全称为DDR SDRAM,而DDR3则是DDR的第三代产品。测试主要分析DDR3DQDQSADRASCAS等时序;

PCIe:高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express),速串行点对点双通道高带宽传输。测试主要分析PCIe_TXPCIe_RXEye Pattern

SGMII:串行千兆媒体独立接口(serial gigabit media independent interface),SGMIIMACPHY之间的串行接口。测试主要分析SGMII_RX SGMII_TXEye Pattern

SFP+:可插拔光学收发器接口,传输速率为10.3125Gbps。测试主要分析SFP+_TXEye Pattern

QSFP:四通道的SFP+接口的可插拔光学收发器接口,传输可达到40Gbps以满足更高速率的要求。测试主要分析QSFP_TXEye Pattern

I2CInter-IC bus,共两条连续总线,SCLSDA。测试主要分析SCLSDA之间的时序。

 

 

 

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