美国IST(Integrated Surface Technologies) Repellix 原子层沉积(ALD) 表面改性设备-超疏水/亲水改性


典型应用:

表面改性

MEMS表面抗粘合层

半导体制造和封装涂层

DNA微阵列

生物兼容性改性

亲水 μ流体薄膜

疏水保护薄膜

提高表面粘附性

无机氧化物原子沉积



控制：

PC精密控制，形成单分子层，可设置连续或交替进行。

灵活的控制系统，允许自行设计工艺，形成特色纳米结构。

同一设备更换不同单体可完成不同工艺。




优势：

灵活的工艺步骤

自然沉积，均匀性

重复性好



适用大批量生产

配置：

腔体大小：317.5×243.84×254 mm

运行真空度：10 torr（100℃）

腔室温度：85℃

设备大小：1016×965.2×914.4 mm

回充气体：N2 或CDA (5.5 bar)

PC控制

多达32,000可编程步骤