庆隆达双组份环氧灌封胶,用于各种电子元器件灌封
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产品详情
“庆隆达双组份环氧灌封胶,用于各种电子元器件灌封”参数说明
是否有现货: | 是 | 类型: | 特种胶粘剂 |
形态: | 水乳型胶粘剂 | 固化条件: | 室温固化 |
胶接强度: | 非结构胶 | 组分类别: | 双组份 |
应用: | 粘接剂领域 | 型号: | Qld484 |
规格: | 484t为30kg/套,其他为12kg/ | 商标: | 庆隆达 |
包装: | 484t为30kg/套,其他为12kg/ | 产量: | 1000 |
“庆隆达双组份环氧灌封胶,用于各种电子元器件灌封”详细介绍
l 双组份环氧灌封胶
性能指标(Performance) |
484T |
484P |
484L |
484D |
484HTR |
|
固化前(Before curing) |
外观颜色 |
透明液体 |
黑色/褐色 |
黑色/褐色 |
黑色/褐色 |
|
粘度(Pa.S,A/B) |
4/0.7 |
18/0.1 |
12/0.1 |
18/0.1 |
45/0.1 |
|
密度(g/cm3,A/B) |
1.1/1.0 |
1.6/1.1 |
1.5/1.1 |
1.8/1..1 |
1.8/1.1 |
|
重量配比(A∶B) |
2∶1 |
5∶1 |
5∶1 |
5∶1 |
5∶1 |
|
可操作时间(min) |
30 |
60 |
60 |
60 |
60 |
|
完全固化时间(h) |
48 |
48 |
48 |
48 |
48 |
|
固化后 |
邵氏硬度(S.D) |
≥80 |
≥80 |
≥80 |
≥80 |
|
线收缩率(%) |
0.8 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
|
导热系数(W/M·K) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.7 |
0.7 |
|
阻燃等级(UL94) |
HB |
V0 |
HB |
V0 |
V0 |
|
介电强度(kv/mm) |
≥25 |
|||||
体积电阻(Ω·cm) |
1.2×1014 |
|||||
使用温度范围(℃) |
-40~90 |
-40~150 |
484T透明型灌封胶
适用于数码管的常温灌封
484P通用型灌封胶
用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护
484L低粘度灌封胶
适用于对流动性要求高的线路板的灌封
484D导热阻燃灌封胶
适用于对散热及阻燃要求较高的模块和线路板的灌封保护
484HTR耐高温灌封胶
适用于耐高温工况的零部件粘接、密封、灌封
特点用途:
484环氧灌封是一类双组份、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料,具有 的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。
操作工艺:
1、 将被灌封处清理干净,无油、无水、无杂物。
2、 将A组分搅拌均匀,按配比称取A组分和B组分,放入混合罐中,充分搅拌混合均匀,抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。
3、 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
4、 灌封好的工件于室温下固化,完全固化需要1~2天。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些,在60℃保温2~3小时即可装配。
注意事项:
1、 A组分若有沉淀或分层,应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。
2、 混合好的胶应一次用完,未用完的胶料和固化剂应密封保存。
3、 密封贮存于阴凉干燥处,贮存期六个月。
4、 包装规格:484T为30kg/套,其他为12kg/套。
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