庆隆达(山西)科技新材料有限公司

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经营模式: 生产制造

所在地区: 山西省  晋城市

认证信息: 身份认证

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庆隆达(山西)科技新材料有限公司是电子灌封胶,建筑密封胶的 生产制造厂家,竭诚为您提供全新的庆隆达有机硅导热胶 散热耐温,庆隆达半流淌有机硅灌封胶,庆隆达单组分有机硅灌封胶等系列产品。

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庆隆达双组份环氧灌封胶,用于各种电子元器件灌封

图片审核中 庆隆达双组份环氧灌封胶,用于各种电子元器件灌封
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价格 面议
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产地 山西省/晋城市
发货期 自买家付款之日起14天内发货
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  • 176****3132
  • 086-17****16

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  • 王琦、宋佳瑶  女士  (销售)
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产品详情

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“庆隆达双组份环氧灌封胶,用于各种电子元器件灌封”参数说明

是否有现货: 类型: 特种胶粘剂
形态: 水乳型胶粘剂 固化条件: 室温固化
胶接强度: 非结构胶 组分类别: 双组份
应用: 粘接剂领域 型号: Qld484
规格: 484t为30kg/套,其他为12kg/ 商标: 庆隆达
包装: 484t为30kg/套,其他为12kg/ 产量: 1000

“庆隆达双组份环氧灌封胶,用于各种电子元器件灌封”详细介绍

双组份环氧灌封胶

性能指标(Performance)

484T

484P

484L

484D

484HTR

 

固化前(Before curing)

外观颜色

透明液体

黑色/褐色

黑色/褐色

黑色/褐色

 

粘度(Pa.S,A/B)

4/0.7

18/0.1

12/0.1

18/0.1

45/0.1

 

密度(g/cm3,A/B)

1.1/1.0

1.6/1.1

1.5/1.1

1.8/1..1

1.8/1.1

 

重量配比(A∶B)

2∶1

5∶1

5∶1

5∶1

5∶1

 

可操作时间(min)

30

60

60

60

60

 

完全固化时间(h)

48

48

48

48

48

 

固化后

邵氏硬度(S.D)

≥80

≥80

≥80

≥80

 

线收缩率(%)

0.8

0.5

0.5

0.5

0.5

 

导热系数(W/M·K)

0.3

0.3

0.3

0.7

0.7

 

阻燃等级(UL94)

HB

V0

HB

V0

V0

 

介电强度(kv/mm)

≥25

         

体积电阻(Ω·cm)

1.2×1014

         

使用温度范围(℃)

-40~90

-40~150

       

484T透明型灌封胶

适用于数码管的常温灌封

484P通用型灌封胶

用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护

484L低粘度灌封胶

适用于对流动性要求高的线路板的灌封

484D导热阻燃灌封胶

适用于对散热及阻燃要求较高的模块和线路板的灌封保护

484HTR耐高温灌封胶

适用于耐高温工况的零部件粘接、密封、灌封

特点用途:

484环氧灌封是一类双组份、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料,具有 的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。

操作工艺:

1、 将被灌封处清理干净,无油、无水、无杂物。

2、 将A组分搅拌均匀,按配比称取A组分和B组分,放入混合罐中,充分搅拌混合均匀,抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。

3、 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。

4、 灌封好的工件于室温下固化,完全固化需要1~2天。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些,在60℃保温2~3小时即可装配。

注意事项:

1、 A组分若有沉淀或分层,应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。

2、 混合好的胶应一次用完,未用完的胶料和固化剂应密封保存。

3、 密封贮存于阴凉干燥处,贮存期六个月。

4、 包装规格:484T为30kg/套,其他为12kg/套。

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