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产品详情
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“庆隆达有机硅导热胶 散热耐温”参数说明
| 类型： | 其它 | 形态： | 液态 |
| 型号： | Qld595D/HD/h | 规格： | 100ml/管 |
| 商标： | 庆隆达 | 包装： | 100管/箱 |
| 产量： | 1000 |
“庆隆达有机硅导热胶 散热耐温”详细介绍
庆隆达有机硅导热胶基本介绍
单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有 的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。 立面不流淌、可粘接钢铁、玻璃、PVC、等材料。 适用于电子元器件的导热粘接密封。
庆隆达有机硅导热胶性能特点
595D导热型硅橡胶:代替导热硅脂，用于CPU与散热器等的填充粘接。 595HD导热型硅橡胶: 用于要求较高导热性的晶闸管智能与散热器的填充粘接。 595H导热型硅橡胶:用于大功率电器与散热器之间的填充粘接。
庆隆达有机硅导热胶技术参数
| 性能指标 |
595D |
595HD |
595H |
| 外观 |
白色 |
白色 |
白色 |
| 密度（g/mm3） |
1.3~1.7 |
1.3~1.7 |
1.3~1.7 |
| 表干时间（min） |
20~40 |
20~40 |
20~40 |
| 抗拉强度（MPa） |
0.7~1.5 |
0.7~1.5 |
0.7~1.5 |
| 延伸率（%） |
200~300 |
200~300 |
200~300 |
| 硬度（shore A） |
30~50 |
30~50 |
30~50 |
| 剪切强度 （MPa） |
0.7~1.5 |
0.7~1.5 |
0.7~1.5 |
| 介电强度（KV/mm） |
20 |
20 |
20 |
|
损耗因子（1.2MHz） |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
|
体积电阻（Ω·cm, 25℃） |
2.0×1014 |
||
|
工作温度范围（℃） |
-60~280 |
-60~280 |
-60~280 |
| 线收缩率（%） |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
| 导热系数（W/M·K） |
0.8 |
1.2 |
2.0 |
庆隆达有机硅导热胶使用说明
1、清洁表面：将被粘物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。 施胶：刺开铝封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。 2、粘接密封：施胶后20分钟内必须进行粘接，将被粘面合拢固定即可 固化：室温固化24小时达到强度。 3、夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。
庆隆达有机硅导热胶采购须知
1、硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。2、密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月
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