双组份有机硅灌封胶

性能指标	584T	584P	584Z	584H	584ZF
外观A/B	无色透明	白色/透明	白色/透明	灰白色/透明	白色/透明
密度（g/mm3，A/B）	0.95~1.05	1.3/1.03	1.3/1.03	1.3/1.03	1.3/1.03
A组分粘度（pa.s）	1.5~2.5	5.5~11	7.5~13	7.5~13	7.5~13
B组分粘度（pa.s）	0.01~0.1	0.01~0.1	0.01~0.1	0.01~0.1	0.01~0.1
可操作时间(min)	30~90	40~120	40~120	40~120	40~120
完全固化时间(h)	24	24	24	24	24
硬度(shore A)	10~30	20~40	20~50	20~50	20~50
剪切强度（MPa）	0.8	0.8	0.8	0.8	0.8
导热系数(W/M·K)	0.3	0.3	0.7	2.0	0.7
阻燃等级（UL94）	HB	HB	V0	HB	V0
防霉性（级别）	/	/	/	/	0
介电强度(kv/mm)	≥18
体积电阻(Ω·cm，25℃)	≥1.0×1014
适用温度(℃)	-60~200

 

584T透明型灌封胶

适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。

584P通用型灌封胶584P

适用于电子元器件的灌封、密封。 

584Z导热阻燃灌封胶

适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。

584H高导热型灌封胶584H

适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。

584ZF导热阻燃防霉胶

适用于有导热阻燃防霉要求的电子元器件灌封、密封。

特点用途

584有机硅灌封胶是一类双组分、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料，自流平、耐高低温，具有 的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。完全符合欧盟ROHS指令要求。

操作工艺

1. 混合前，把A、B组分在各自的容器内充分搅拌、摇晃均匀。
2. 按配比称取A、B组分，放入混合罐中，充分搅拌混合均匀。抽真空脱泡10分钟左右，配胶量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。
3. 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
4. 灌封好的工件于室温下固化，表干后方可进入下道工序，完全固化需要24小时。

注意事项

1. A组分若有沉淀或分层，应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。
2. 混合好的胶应一次用完，未用完的胶料和固化剂应密封保存。
3. 密封贮存于阴凉干燥处，贮存期六个月。
4. 包装规格：11kg/套。