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“庆隆达半流淌有机硅灌封胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 类型： | 其它 |
| 固化温度： | 室温固化 | 形态： | 液态 |
| 型号： | Qld591W/b、qld581 | 规格： | 310ml筒 |
| 商标： | 庆隆达 | 包装： | 50筒/箱 |
| 产量： | 1000 |
“庆隆达半流淌有机硅灌封胶”详细介绍
庆隆达半流淌有机硅灌封胶基本介绍
半流淌有机硅密封胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，固化后为弹性体。 具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。 适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护。
庆隆达半流淌有机硅灌封胶性能特点
591W硅橡胶密封剂：脱肟型、白色，电器等电子元器件的封装。 591B硅橡胶密封剂 ：脱肟型、黑色，电子元器件、线路板、、等的粘接密封。 591T硅橡胶密封剂： 脱肟型、半透明，有透明要求的各类电子元器件的封装保护。 581硅橡胶密封剂 ：脱醇型、各色，对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀，用于各类电子元器件的封装保护。
庆隆达半流淌有机硅灌封胶技术参数
| 性能指标 |
591W |
591B |
591T |
581 |
| 外观 |
白色半流体 |
黑色半流体 |
半透明半流体 |
各色半流体 |
| 密度（g/mm3） |
1.15 |
1.15 |
1.02 |
1.15 |
| 表干时间（min） |
10~30 |
10~30 |
10~30 |
5~15 |
| 抗拉强度（MPa） |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
| 延伸率（%） |
200~300 |
200~300 |
200~300 |
200~300 |
| 硬度（shore A） |
30~50 |
30~50 |
20~30 |
20~30 |
| 剪切强度（MPa） |
≥0.5 |
≥0.5 |
≥0.5 |
≥0.5 |
| 介电强度（kV/mm） |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
| 损耗因子（1.2MHz） |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
| 体积电阻（Ω·cm 25℃） |
1.0×1015 |
|||
| 工作温度范围（℃） |
-60~250 |
-60~250 |
-60~250 |
-60~250 |
| 线收缩率（%） |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
庆隆达半流淌有机硅灌封胶使用说明
清洁表面：将被密封物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。 施胶：拧开胶管盖帽，刺开封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流成半圆形。固化：胶液吸收空气中的潮气，表面开始固化，逐渐向深层固化，在24小时(室温及60%相对湿度)内固化深度为3~4mm。 夏季温度高，湿度大，固化会快一些;冬季温度低，湿度小，固化会慢一些。
庆隆达半流淌有机硅灌封胶采购须知
硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。 密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月。
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