2012年我司同富士康合作开发出了全自动背胶贴装机，研发的目的是为了满足手机软板行业新的辅料贴装工艺需求。开发的需求是全自动贴装，软板自动进板，背胶等物料自动送料，重点是要求贴装精度高，贴装良率稳定性好。

       经过近几年我们对设备改良的不断投入研发成本，现已开发出针对不同客户的不同型号设备，ATM-250、ATM-250E、ATM-220S、ATM-300、ATM-180SG、ATM-460、APTM-460、ATM-350C等众多型号。

       目前我司背胶贴装机具有通用型高，可适用于目前PCB/FPC大部分需要贴装的物料；高速度、高精度，我司硬件部分采用高质量配件可做到高速高精度贴装；经过几年发展我司贴装机软硬件均已优化到成熟稳定的状态。

近年为巩固我司在背胶贴装机行业的 ，公司不断投入 的人力及物力开发新的产品，扩充不同的应用领域；同时公司也对我司成熟的部件或机构以及软件同步申请 的助理以保护自主知识产权，确保 同行业的优势。