基本介绍

产品名称：温补晶振TCXO-中封装系列

性能特点

工作频率范围宽； 高可靠性、宽工作温度； 可根据客户要求定制； 可直接电装在印制板上。

技术参数

技术指标 （ 插针封装系列 ）：
1、电源电压：5V ± 5%    +12V ± 5% ；
2、 频率范围：1~150MHZ；
3、 频率温度稳定度：±0.5ppm~± 1ppm；
4、 老化：≤±1ppm/第一年；
5、 输出特性：
正弦波      输出幅度：≥+7dBm              
          负载：50Ω
TTL HCMOS   输出幅度：TTL 输出              
          负载：10KΩ /10PF
6、 输入功耗：20mA；
7、 开机时间：≤0.2ms；
8、 相位噪声：
       ≤-85dBc/Hz@10Hz
       ≤-115dBc/Hz@100Hz
       ≤-135dBc/Hz@1KHz
       ≤-145dBc/Hz@10KHz
9、 调频范围：≥±3ppm（机械微调或电调 )；
10、 封装尺寸：03C
技术指标 （ 表贴封装系列 ）
1、电源电压：5V ± 5%    +3.3V ± 5% ；
2、频率范围：10~200MHZ ；
3、频率温度稳定度：±0.5ppm~ ± 1.5ppm；
4、老化：≤±1ppm/ 第一年；
5、输出特性：
正弦波        输出幅度：≥+7dBm              
           负载：50Ω
TTL HCMOS     输出幅度：3.3V            
            负载：10KΩ /10PF
6、输入功耗：20mA；
7、开机时间：≤0.2ms；
8、相位噪声：
≤-130dBc/Hz@1KHz           
9、调频范围：≥±3ppm （机械微调或电调 )；
10、封装尺寸：01S （ 21*16*8 ）（ 21*16*10.5 ）

使用说明

使用场所：时钟、基站、测试设备、频率综合器、 事通信设备、雷达
安全操作说明：由于影响晶振短期稳定性的主要因素是温度变化，在设计通盘布局的考虑下，尽量避免将晶振靠近机箱外壳或靠近温变较大的部件如风扇，还应该远离大功率射频器件如射频功放。在振动或存在加速度变化的环境下，还应该考虑晶振的受力，确保应力分布均匀，并采取有效缓冲等减振措施。

采购须知

售后服务：感谢您选购本公司的产品，本产品严格按照IS9001国家质量体系标准进行质量控制。自购买之日起三年内产品出现非人为损坏故障由本公司负责免费维修。