导电银浆单组份交联剂UN-7038

交联剂UN-7038 可用于丙烯酸或聚氨酯类溶剂型导电银浆，电子银浆单组份交联剂。

作为电子浆料交联 剂添加在 溶剂型导电银浆，电子银浆 、混溶性能特别好、提高 浆料 的耐光物性、耐热物性、耐蒸煮物性、耐候物性、耐磨物性、抗刮物性、耐溶济物性、抗酸、耐碱等性能、明显的辅助油墨品质的稳定性能，特别能增强附着力、加快油墨、涂料、胶粘剂的干燥速度、提高玻璃化温度（TG 点）。

典型性质

外观： 淡黄色粘稠液体
固含量：约85%
PH值： 7-8
比重：1.05


建议用途

适用于所有 溶剂型导电银浆，电子银浆 ！ 银浆成膜后、提高浆料在基材上的附着力。 耐 等各种溶剂，酒精擦洗！20 次以上，耐胶带粘连！ 耐洗碗机 ！

配方建议

一般加入量为1-3% ，根据需求试用。热处理温度须在 10 0℃ 以上, 温度 160 ℃,通常10-30分钟即可得到交联效果。添加一定量的有机锡催 化剂，可缩短交联时间。温度越高，处理时间越短。

储存包装 常 温储存12个月 。