半导体粘接蜡替代日本粘接蜡
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产品详情
“半导体粘接蜡替代日本粘接蜡”参数说明
是否有现货: | 是 | 适用行业: | 金属加工、陶瓷加工、玻璃深加工 |
工艺: | 浇筑 | 材质: | 树脂 |
加工定制: | 是 | 品牌: | 创航 |
适用范围: | 陶瓷,玻璃 金属蓝宝石,研磨用粘接蜡 | 型号: | CH0034 |
规格: | 100g 200g | 商标: | 创航 |
包装: | 纸箱 | 100g: | 一件 |
产量: | 100000 |
“半导体粘接蜡替代日本粘接蜡”详细介绍
粘接蜡
石英晶片粘接蜡
型号 熔点 ℃ 工作温度℃ 粘力25℃kgf/cm2
CH60 62 110 45
CH70 72 120 55
CH80 82 120 70
包装规格:方块200g
根据加工件尺寸大小、加工环境选择合适的型号
本产品适用于半导体材料如硅片,锗片,砷化镓,蓝宝石衬底片,碳化硅,铌酸锂,钽酸锂,蓝宝石,光学玻璃,特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小,适合作为精密加工过程中的粘结物质。
精密研磨时的临时固定粘合剂。主要适于光学玻璃精密加工工序。
用途:主要适用于光学玻璃,蓝宝石,水晶,半导体材料硅片,锗片,碳化硅,铌酸锂,钽酸锂,金属、陶瓷的精密加工工序。
(特别适用于陶瓷粗磨+精磨专用)
特点:在低温下即可溶解,粘度高,短时间内即可凝固。
成分:保密。
清 洗:碳氢化合物,氯化溶剂或者碱性溶剂等。
本产品适用于半导体材料如硅片,锗片,砷化镓,蓝宝石衬底片,碳化硅,铌酸锂,钽酸锂,蓝宝石,光学玻璃,特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小,适合作为精密加工过程中的粘结物质。
精密研磨时的临时固定粘合剂。主要适于光学玻璃精密加工工序。
用途:主要适用于光学玻璃,蓝宝石,水晶,半导体材料硅片,锗片,碳
用途:主要适用于光学玻璃,蓝宝石,水晶,半导体材料硅片,锗片,碳化硅,铌酸锂,钽酸锂,金属、陶瓷的精密加工工序。
(特别适用于陶瓷粗磨+精磨专用)
特点:在低温下即可溶解,粘度高,短时间内即可凝固。
成分:保密。
清 洗:碳氢化合物,氯化溶剂或者碱性溶剂等。
用途:主要适用于光学玻璃,蓝宝石,水晶,半导体材料硅片,锗片,碳化硅,铌酸锂,钽酸锂,金属、陶瓷的精密加工工序。
(特别适用于陶瓷粗磨+精磨专用)
特点:在低温下即可溶解,粘度高,短时间内即可凝固。
成分:保密。
清 洗:碳氢化合物,氯化溶剂或者碱性溶剂等。
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