GN-651微流控电子灌封AB组分有机硅橡胶
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产品详情
“GN-651微流控电子灌封AB组分有机硅橡胶”参数说明
是否有现货: | 是 | 类型: | 加成型 |
固化温度: | 室温固化 | 应用: | 医疗,电子封装,生物培养,防尘灌封 |
形态: | 液态 | 型号: | Gn-651 |
规格: | 1.1kg/套 | 产量: | 10000 |
“GN-651微流控电子灌封AB组分有机硅橡胶”详细介绍
·光学透明。
·体系粘度低,流动性好易操作。
·产品不含固体填料,固化后表面精密。
·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剥离。
·可用溶剂稀释,溶剂完全挥发后仍可固化。
·生化组培耗材等透明组件制作。
·各类光学组件、菲涅尔透镜制作。
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
|
A组 |
B组 |
外观 |
无色透明 |
无色透明 |
比重 |
1.00 |
1.00 |
粘度(Mpa.s)(25℃) |
250 |
4500 |
混合比例 |
1:10 |
混合粘度(Mpa.s)(25℃) |
4000 |
操作时间(h)(25℃) |
≥2 |
固化后参考数据
拉伸强度(Mpa) |
6 |
撕裂强度(KN/m) |
6 |
硬度(邵氏A) |
50 |
断裂伸长率(%) |
100
|
透光率(%) |
92(2mm) |
·生化组培耗材等透明组件制作。
·各类光学组件、菲涅尔透镜制作。
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
· A、B组份按1:10的比例充分混合,视制品厚度常压放置或真空、加压脱除气泡后,进入固化程序。
· 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。
· 提高固化温度能迅速缩短固化时间,但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。
· 2mm厚度制品100℃固化时间约30min,25℃固化时间约48h, 固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,120℃熟化2小时。
· 可按用户要求定制固化温度、操作时间。
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