结合多家化工企业案例，我司 XMD2000系列研磨式高速分散机进行氧化铝分散，一般可获得超细的物料粒径，一般为1-2μm左右。当然还要看具体的物料工艺，以及原始状态。

XMD2000是由胶体磨和分散机组合而成的设备，转速高达18000rpm，强大的剪切力。胶体磨磨头配合分散机分散盘，先研磨后分散。这种特殊的设计的优势在于，粒子细化之后容易出现絮凝现象，所以此时分散十分重要，而砂磨机难以分散。

XMD2000系列研磨分散设备是SID（苏州）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将高剪切均质乳化机进行改装，我们将三层变更为.，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种分散头供客户选择）。

上面介绍的是中试和工业级使用的分散机，若需要在实验室进行小试，可以使用SID的SA25型手持式高剪切分散机，该款产品可以达到28000rpm的高转速，团聚颗粒经过工作头下方吸料进入剪切区域，被瞬间撕裂，同时在颗粒表面形成静电电荷，达到混为排斥进而不再团聚的效果。

 

型号----SA25

功率----500W/320W

电源----220V/50/60HZ

转速范围----10000-28000rpm

转速显示方式----刻度显示

调速方式----无级调速

处理量----0.2ml-5000ml(H2O)

标准工作头----25F

接触物料材质----SUS304/SUS316L

浸入物料轴套材质----PTFE

可选附件----容器固定夹