提供所有型号BGA,及POP带凹槽带电容BGA芯片的植球返修服务，LGA芯片植球返修服务，其他需植球芯片，及FA服务。

1、技术团队有十年以上BGA测试治具和BGA植球经验；2、拥有BGA返修完整的技术工艺；3、植球良率98%以上；4、可长期提供BGA返修的技术支持；5、提供BGA拆板、BGA植球、BGA贴装、BGA芯片测试等一站式服务；

6、返修工艺：锡膏+锡球

7、BGA所有型号植球返修

植球工序

一. 来料检验1.外观检验二. 烘烤1.芯片均匀平铺在烤箱内，根据客户要求设置温度和时间（如：塑封芯片一般是120度，八小时）2.对于烘烤后24小时内部植球的芯片，放置与真空袋或者烤箱内保存3.整个操作过程，作业人员必须带防静电手套，不能裸手取芯片三. 植球前准备

四. 去锡膏

五. 清洗

六. 刮锡膏

七. 植球

八. 清洗

九. 过回流焊

十. 烘烤

十一. 检验

十二. 包装1. 不同的芯片做好标示，并分类装好，防止混料2. 抽真空防静电包装，并在包装有物料卡