苏州万润绝缘材料有限公司
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0.8覆铜板 单面 环氧玻纤单双面覆铜板厂家加工

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0.8覆铜板 单面 环氧玻纤单双面覆铜板厂家加工

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“0.8覆铜板 单面 环氧玻纤单双面覆铜板厂家加工”参数说明

是否有现货: 认证: 3c
阻燃特性: V0 类型: 柔性线路板
材料: 玻纤环氧树脂 介电层: FR-4
型号: fr4环氧板 规格: 1020*1220
商标: 万润 包装: 纸盒

“0.8覆铜板 单面 环氧玻纤单双面覆铜板厂家加工”详细介绍

覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,如图1所

覆铜板构造

示。

覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动

通讯等电子产品。

覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:

1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。

1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。

分类

编辑

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;

b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;

c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));

d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。3909092698_1318547334.230x230.jpg