半导体切割划片刀 取代日本DISCO刀片
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产品详情
“半导体切割划片刀 取代日本DISCO刀片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 种类： | 元素半导体 |
“半导体切割划片刀 取代日本DISCO刀片”详细介绍
提示：以下模板中任意文字及图片均可执行修改、删除的操作，更多产品描述有助于增加产品对买家的吸引力及搜索曝光率。
基本介绍
(产品的基本描述，如定义、功能等)
优势
能有效地解决相关问题：
1、刀片错刀问题；
2、背崩问题；
3、刀片寿命短的问题；
4、崩缺问题。
1、刀片错刀问题；
2、背崩问题；
3、刀片寿命短的问题；
4、崩缺问题。
供货周期短，稳定性好。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、具有高韧性、高精度、 、寿命长、通用性强等特点；
3、切割寿命、产品品质与业内品牌相当。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、具有高韧性、高精度、 、寿命长、通用性强等特点；
3、切割寿命、产品品质与业内品牌相当。
快速响应，专业服务。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
实拍图
(产品的实地拍摄照片)
特写图
公司介绍
深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。
基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空 、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供 磨具产品。
西斯特科技始终以好的技术、高性能的产品、 服务的理念，带领产业 ，创造无限可能。
联系方式
了解更多产品信息，欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】
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