SUNMENTA离线锡膏测厚仪,桌面型3D SPI
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产品详情
“SUNMENTA离线锡膏测厚仪,桌面型3D SPI”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | SUNMENTA/索恩达 |
加工定制: | 是 | 产品适用范围: | 锡膏检测 |
型号: | SVII-460 | 规格: | 927*852*700mm |
商标: | 是 | 包装: | 特制包装 |
“SUNMENTA离线锡膏测厚仪,桌面型3D SPI”详细介绍
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基本介绍
(产品的基本描述,如定义、功能等)
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。
性能特点
(除基本功能外的其它特质,例如工作时长、操作简便性等)
●提供业界检测精度和检测可靠性。
高度精度:±1um(校正制具)
重复精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
体积小于1%(5 σ)(校正制具)
●专利的同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度。
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
●直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。
● 快的检测速度。小于2.5秒/FOV。
技术参数
(例如材质、工艺、尺寸的技术标准等)
使用说明
(例如使用场所、工作原理、产品结构、安全操作说明等)
采购须知
(例如发货时间、运输方式、售后服务事项等)
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