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苏州鑫澈电子有限公司是导热胶,导热垫片,导热膏的优良生产制造厂家,竭诚为您提供全新的Laird ECE系列导电弹性体,Laird ECOFOAM™系列导电泡棉,Laird TPCM 780SP导热相变化材料等系列产品。

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  • 刘经理  先生 
  • 地址: 江苏省 苏州市   吴中区 木渎镇金枫南路198号博济科技创新园
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导热间隙填充材料|CPU导热膏|散热膏
导热间隙填充材料|CPU导热膏|散热膏

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≥1 50.00
供货总量: 99999支
产地: 江苏省/苏州市
发货期: 自买家付款之日起3天内发货
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“导热间隙填充材料|CPU导热膏|散热膏”参数说明

是否有现货: 认证: UL
类型: 缩合型 固化温度: 室温固化
应用: CPU 形态: 膏状
型号: G579 商标: 固美丽
包装: 管状

“导热间隙填充材料|CPU导热膏|散热膏”详细介绍

产品特征:
CHOMERICS(固美麗) 導熱間隙填充材料G569.G570.G579.G580

 

产品特征:

 

CHOMERICS(固美麗) 導熱間隙填充材料G569.G570.G579.G580

品牌

Chomerics(固美丽)

型号

G579

规格

任意

基材

有机硅

厚度

0.25-5.0(mm)

颜色

粉红

适用范围

电脑及周边产品散热器

宽度

300(mm)

1:变形力超低.可应用于应力较小,热负载较大的场合.

2:导热系数**

3:高粘性表面能够降低接触电阻.

4:符合大部分规范

THERM-A-GAP569,570,579,580导热垫片

 

典型特性

569

570

579

580

测试方法

物理特性

颜色

灰色

蓝色

粉色

黄色

目视

衬底G=玻璃布-不带PSAA=铝箔-带PSA

A或G

A或G

A或G

A或G

--

标准厚度,mm(in)

0.25-5.0(0.010-0.2000)

0.5-5.0(0.020-0.2000)

0.25-5.0(0.010-0.2000)

0.5-5.0(0.020-0.2000)

ASTMD374

比重

2.2

2.2

2.9

2.9

ASTMD792

硬度,Shore00

10

25

30

45

ASTMD2240

可提取的硅,%

10

10

6

6

Chomerics

不同压力时的形变百分比在34KPa(5psi)时在69KPa(10psi)时在172KPa(25psi)时在345KPa(50psi)时

形变百分比20305065

形变百分比10152535

形变百分比22335568

形变百分比7102030

ASTMC165MOD(在“G”类型中为0.125,在径向探针上为0.50,速度为0.025in/min

操作温度范围,℃(℉)

-55﹣200(-67-392)

-55-200(-67-392)

-55-200(-67-392)

-55-200(-67-392)

--

导热性能

10psi、1mm厚度、标有“G”的产品的热阻抗,℃-c㎡/W(℃-in2/W)

9.1(1.4)

9.1(1.4)

4.5(0.7)

4.5(0.7)

ASTMD5470

表观导热系数,W/m-k

1.5

1.5

3

3

ASTMD5470

热容,J/g-k

1

1

1

1

ASTME1269

热膨胀系数,ppm-k

250

250

150

150

ASTME831

电气性能

介电强度,Kvac/mm(Vac/mil

8(200)

8(200)

8(200)

8(200)

ASTMD149

体积阻抗,OHM-CM

10

10

10

10

ASTMD257

1,000kHz时的介电常数

6.5

6.5

8

8

ASTMD150

1,001kHz时的耗散因数

0.013

0.013

0.01

0.01

Chomerics测试

法规

易燃性等级(有关详细信息,请参阅UL文件E140244)

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

ROHS兼容

Chomerics认证

渗气,%TML(%CVCM)

0.42(0.08)

0.35(0.09)

0.19(0.06)

0.18(0.05)

ASTME595

储存寿命,自G(A)装运之日起的储存月数

24(18)

24(18)

24(18)

24(18)

Chomeri

 


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