64pin模组测试治具 芯片老化座
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产品详情
“64pin模组测试治具 芯片老化座”参数说明
是否有现货: | 否 | 封装: | 其它 |
功能结构: | 其它 | 制作工艺: | 其它 |
导电类型: | 其它 | 外形: | 扁平型 |
集成度高低: | 其它 | 应用领域: | 标准通用 |
产量: | 1000 |
“64pin模组测试治具 芯片老化座”详细介绍
定制164PIN模组测试座 ICsocket合金旋钮翻盖式
方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
产品特点及性能参数
模组pin数:164pin,间距1.27mm,尺寸47*67.3mm,厚度4.3mm。
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位 ,测试效率高;
※ 采用浮板结构
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、
※ 可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:7个工作日
产品服务:
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费
※ 专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket;
※ 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
讯 终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。
实物图:
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