适用于液晶显示面板的COG（Chip On Glass）异向导电膜，可对应精细的芯片。对于不同需求的玻璃基板和硅芯片连接，接着性能优。

特点

·        可对应极微小Bump

·        可对应低温短时间压着，减轻IC部位的翘曲

·        实现稳定良好的粒子捕捉性

·        高接着力、低接续阻抗、高信赖性

ACF贴附机分为手动，半自动和全自动三种，手动纯人工完成，半自动设备需要人工配合完成，全自动则主要是是由设备完成该工艺。

ACF是英文Anisotropic Conductive Film（异向导电胶膜） 的缩写，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

ACF热压焊接技术是运用ACF（异方向性导电膜），通过预压将IC或集成电路邦定在LCD玻璃基板上。要想使IC或集成电路与玻璃基板之间的线路很好的连通，就需要通过集成电路和玻璃基板上微小的MARK点，进行非常 的定位。而当前的定位方式主要为通过安装在设备上的摄像头和监视器，人眼寻找MARK点，并手工调节滑台位置，完成定位。

使用自动视觉识别和对位系统，可以自动连续寻找产品的基准标志（FIDUCIAL MARK），将集成电路贴在显示屏的玻璃基板上（COG），完成高精密和高速度的ACF贴附。

一、ACF短贴

1）现象：ACF未完全贴合IC压合区域

2）原因：剪刀剪ACF的位置要位于压头前，并且两者要相距1-1.5mm，若靠的太近，压头可能会压到切刀切的位置，剥离离型纸时ACF在切口处被扯断，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片贴付不良。确认方法：在FPC ACF贴付完毕后，目视或在显微镜下可看到压头压到的位置和没有压到的位置颜色有明显差异。

3）对策：若确认NG，1)看看剪刀机构是否松动；2)若没有松动，则需要打开后盖调整剪刀与压头的相对位置。

二、ACF反折

1）现象：剪刀剪不断造成最后一颗反折。

2）原因：剪刀上有胶、剪刀倾斜、剪刀不锋利、切刀深度不够、切刀速度不当等。

确认方法：剪一段ACF，用胶带粘去时观察断口是否容易断开，若能断开，在断口处是否有被拉起而使ACF在离型纸上的颜色有所变化。

3）对策：a、先观察剪刀上是否有胶b、用安装剪刀的治具检查剪刀是否倾斜c、检查剪刀刀口是否磨钝d、若3项都排除，可以通过调节剪刀速度来改善，因为调剪刀深度效果不明显。

 

ACF发展趋势

ACF的技术朝着一个方向发展，那就是导电粒子越做越小，稳定性越来越好，同时应该朝将维修难度降低的方向发展。

ACF有全景设想：将手机内部的电路全部用软连线实现，然后利用ACF将各个软连线进行连接，那样的话，手机的造型将以工艺品的形式面市。