产品详情
“苏州汶颢抛光硅片 微流控芯片基材”参数说明
是否有现货: | 是 | 材质: | 硅片 |
型号: | 抛光硅片 | 直径公差: | 100.2±0.3mm |
掺杂类型: | 掺杂剂(磷或硼) | 表面抛光: | 单面抛光 |
生长方法: | 直拉单晶(Cz) | 产品尺寸: | 1-4英寸 |
“苏州汶颢抛光硅片 微流控芯片基材”详细介绍
大小1英寸到4英寸不等,厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度,单面抛光。
参数类型 Si技术指标
产品尺寸 1-4英寸
生长方法 直拉单晶(Cz)
表面抛光 单面抛光
直径公差 100.2±0.3mm
掺杂类型 掺杂剂(磷或硼)
晶体取向 100 111
电阻率Ω <0.0015 Ω 0.001-0.5Ω 1-10Ω
平整度TIR <3um
翘曲度TTV <10um
弯曲度BOW <10um
抛光粗糙度Ra <0.5nm
颗粒度Pewaferr <(for size>0.3um)
厚度um 请咨询
用途 用于微流控芯片光刻工艺模具、工艺等同步辐射样品载体、LPCVD/PECVD
镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、AFM、红外光谱 荧光光谱
等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体半导体等诸多
科研用途。
参数类型 Si技术指标
产品尺寸 1-4英寸
生长方法 直拉单晶(Cz)
表面抛光 单面抛光
直径公差 100.2±0.3mm
掺杂类型 掺杂剂(磷或硼)
晶体取向 100 111
电阻率Ω <0.0015 Ω 0.001-0.5Ω 1-10Ω
平整度TIR <3um
翘曲度TTV <10um
弯曲度BOW <10um
抛光粗糙度Ra <0.5nm
颗粒度Pewaferr <(for size>0.3um)
厚度um 请咨询
用途 用于微流控芯片光刻工艺模具、工艺等同步辐射样品载体、LPCVD/PECVD
镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、AFM、红外光谱 荧光光谱
等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体半导体等诸多
科研用途。
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