SZELIC®EL背光片驱动电源IC芯片
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产品详情
“SZELIC®EL背光片驱动电源IC芯片”参数说明
是否有现货: | 是 | 封装: | DIP |
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 其它 | 集成度高低: | 大规模集成电路 |
产量: | 10000000 |
“SZELIC®EL背光片驱动电源IC芯片”详细介绍
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