中温单组分半导体薄膜开关陶瓷电容粘结高速点胶封装环氧导电银胶
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产品详情
“中温单组分半导体薄膜开关陶瓷电容粘结高速点胶封装环氧导电银胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | Jz/精铸 |
| 类型： | 电子浆料 | 加工方式： | 挤出 |
| 产量： | 10000 |
“中温单组分半导体薄膜开关陶瓷电容粘结高速点胶封装环氧导电银胶”详细介绍
精铸JZMC210A导电银胶由改性环氧树脂、改性胺类、辅助助剂与纳米银粉按科学配比，经过多次精密研磨搅拌配制而成的中温固化导电银胶。
单组分设计便于储存和使用方便。
该导电胶粘度适中、粘结力强、热稳定性好、固化快。具有导电导热、耐水，耐油等性能。
广泛用于通信、基站、半导体、液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、集中电路芯片(IC)、印制线路板(PCBA)、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡等的导电封装和粘结，适合于自动点胶机与半自动设备点胶。
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