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导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,软性散热垫等等。
随着电子设备不断将 的功能集成到 小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走 单位功率所产生的更多热量。
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是否有现货: | 否 | 品牌: | 吴雁 |
类型: | 电子浆料 | 加工方式: | 注塑 |
型号: | WYDZ | 规格: | 25X25X2.0mm |
商标: | 吴雁 | 包装: | PE袋普通包装 |
1: | 1英寸 | 导热系数: | 1.5 |
颜色: | 黑色 | 产量: | 1000000 |
CP导热硅胶片具有一定的柔韧性、 的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及 化的设计要求,是 工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种 的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
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导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,软性散热垫等等。
随着电子设备不断将 的功能集成到 小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走 单位功率所产生的更多热量。
高导热硅胶垫(1.5~3.0W/M-K),普通导热硅胶垫(1W/M-K),强粘性导热硅胶垫(1.0W/M-K),强韧性导热硅胶垫(1.0W/M-K)
具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。
局限性: 1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少,虽然器件的表面温度降低了,但通过硅胶片热量将分散到周围空间中,因此周围的器件温度会略微升高,因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同,有些硅胶片的绝缘性并不理想,当有高压(比如8KV),硅胶片会导通,影响器件EMI特性。
应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
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