美国德州仪器公司（TI）推出的AM335x ARM Cortex-A8 可以提供相同成本下高DMIPS，同时提供3D图形加速和关键外设的集成。TI AM3358 由性能高达1GHz的ARM Cortex-A8组成，可满足各种应用需要，可选 3D 图形加速器性能高达20M/tri/s，支持LPDDR1/DDR2/DDR3内存，PRU 子系统为器件提供附加灵活性，同时提供对EtherCAT和Profibus的可选支持来满足工业设计的需要。

SBC8600B是我司基于TI Cortex-A8 AM3358处理器推出的一款ARM核心板?底板形式，兼容AM335x系列处理器。核心板体积小巧，板载512MByte DDR3 SDRAM、512MByte NandFlash，通过两个2*40pin板对板连接器将AM335x处理器内部接口几乎全部引出，方便客户加快速设计产品功能底板或接口板。主要面向便携式导航系统、数字视频机顶盒、便携式教育/游戏设备、工业自动化、楼宇自动化、人机界面、教学/医疗设备等领域。

硬件特性

CPU单元：

? 1GHz ARMCortex-A8 32-Bit RISC Microprocessor

? NEON SIMD Coprocessor

? 32KB/32KB of L1 Instruction/Data Cachewith Single-Error Detection (parity)

? 256KB of L2 Cache with Error CorrectingCode (ECC)

? SGX530 Graphics Engine

? Programmable Real-Time Unit Subsystem

 

存储器：

? 512MByte NAND Flash

? 2*256MB DDR3 SDRAM

 

板对板连接器和引出接口信号：

? 两个0.4mm间距2*40-pin排针

? TFT LCD 信号(支持24-bpp 并行RGB接口LCD)

? 2路USB2.0 High-Speed OTG信号

? 6路 UART信号

? 1路SPI信号

? 2路 10/100 /1000Mb/s 以太网MAC(EMAC)，带管理数据输入/输出模块（MDIO）

? 1路McASP信号

? 8路12bit ADC接口

? 3路IIC总线信号

? 2路4线SDMMC信号

? GPMC信号

 

电气参数：

? 工作温度：0 °C~ 70°C（商业版）

  -40 °C~ 85°C（工业版）

? 环境温度：20% ~ 90%，非冷凝

? 机械尺寸：60mm x 27mm

? 输入电压：3.3V