半自动芯片贴片机|点胶贴片|裸芯片贴片
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产品详情
“半自动芯片贴片机|点胶贴片|裸芯片贴片”参数说明
| 加工方式： | OEM加工 | 生产线数量： | 10 |
| 日加工能力： | n | 无铅制造工艺： | 不提供 |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | M10 |
| 规格： | M10-1 | 商标： | n |
| 包装： | 木箱 | 功能： | 环氧/共晶 |
“半自动芯片贴片机|点胶贴片|裸芯片贴片”详细介绍
半自动芯片贴片机|点胶贴片机：
工作范围 15*80（可定制）Z轴行程 150mm
T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
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离线式手动-半自动运行，操作方便
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具备工艺的高重复性和应用灵活性
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根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
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实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
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快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
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人机友好界面操作方便，编程简单
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可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
功能：
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激光加热
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胶粘工艺
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固化 (紫外线、温度)
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共晶焊金锡、铟
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激光巴条封装
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热压
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晶圆级粘片
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工作范围 15*80（可定制）Z轴行程 150mm
T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
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离线式手动-半自动运行，操作方便
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具备工艺的高重复性和应用灵活性
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