离子束溅射镀膜机IBS超致密、低损耗、低应力
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产品详情
“离子束溅射镀膜机IBS超致密、低损耗、低应力”参数说明
加工方式: | OEM加工 | 生产线数量: | n |
日加工能力: | n | 无铅制造工艺: | 提供 |
免费打样: | 不支持 | 型号: | Infinity |
规格: | Infinity | 商标: | n |
包装: | 木箱 | 功能: | 高质量光学薄膜 |
“离子束溅射镀膜机IBS超致密、低损耗、低应力”详细介绍
DENTON离子束溅射系统-丹顿IBS
系统技术规格:
当配置为离子束沉积时,多可以安装四个直径5英寸靶材
提供单旋转倾斜式工装夹具,工件尺寸6英寸或8英寸,带水冷;
为获得好的均匀性,提供行星式倾斜式工装夹具,三个6英寸行星工件盘,带水冷;
可以沉积无漂移光学薄膜;
可以在低于10-4 torr的真空度下沉积,成膜纯度;
配置双离子源时,可以实现基片预清洗,膜层附着力;
全自动成膜工艺控制;
高真空低温泵或涡轮分子泵可选;
对于离子束沉积,成膜厚度控制可以采用时间控制或石英晶体膜厚控制仪控制;
离子束沉淀适合材料:
介质材料:SiO2,Ta2O5,Al2O3,TiO2,Si3N4等
金属材料:W, Au, Cu, Pt, NiFe, CrCo,Si等
离子束溅射的优点:
成膜粒子动能大,因此,膜层致密性好,针眼少,对环境稳定
成膜真空度高(10-4TORR),因此,膜层纯度高
可以提供工件预处理以膜层附着力
独立控制离子能量和离子束流,可以提供大的工艺灵活性,控制成膜组分,应力,围观结构等
稳定的沉淀速率,突出的膜层厚度控制和稳定的成膜均匀性
自动化控制-地工艺控制
倾斜式单旋转工件盘:
直径六英寸或八英寸的工件盘可选
水冷型
突出的沉积和刻蚀均匀性
倾斜式
可以通过调整倾斜角度得到工艺要求的台阶覆盖率
可以通过调节调节倾斜角度进一步均匀性
倾斜行星式工件盘:
三个直径六英寸的水冷型行星盘
采用行星式工件盘以得到好的均匀性
突出的沉淀和刻蚀均匀性
倾斜式
离子束溅射沉积源:
多种型号射频或直流离子源可选
射频(3cm,6cm)
适合溅射工艺
污染小(无灯丝)
非常适合溅射介质材料,可以用于溅射金属
维护间隔时间超过200小时
直流(3cm,5cm,8cm)
适合非反应溅射工艺
多种配置可供选择
等离子体桥状中和器:增强反应溅射工艺能力和小维护时间间隔在25-45小时
空心阴极中和器:减小污染,维护间隔时间长达150小时
非常适合溅射金属,可以用于溅射介质材料
离子源栅极选项:
材质:
石墨:适合无反应工艺
钼:适合大多数反应工艺
栅网结构:聚焦型离子源
发散型辅助或者预清洗源
采用三栅网结构可以使溅射工艺加稳定
四栅网结构
靶材夹具:
当配置用于溅射时,配置水冷型四靶材夹具。可以装多四个直径5英寸的靶材。
泵选项:
机械泵:油泵/干泵
高真空泵:CTI低温冷凝泵/涡轮分子泵
终点控制:
溅射工艺:
时间控制:通常用于简单沉积工艺,少于20层;
石英晶体膜厚控制仪:MAXTEK260/360C,石英晶体失效情况下,采用时间控制
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