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高导热硅胶
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“高导热硅胶”详细介绍

  主要特性
  绝缘、缓冲、导热、耐高温、自黏和环保。
  用途
  用于电子零组件、电器、汽车机械等机体内部,达到填充、减震、导热的作用;可直接黏贴在机体元器件表面而无需使用螺丝等加强固定;另外可以单面覆加硅胶布增强其机械性能。
  
  规格:
  尺寸:200×400mm,300×300mm.
  厚度:0.5~10mm.
  依据客户需求裁切成任何形状,也可以加贴胶纸增加黏著度。