AD830自动固晶机

                          发放号码：

受控状态：         

                          

一、设备介绍

      三色灯塔

 

        显示器

 

 

 ESC                用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。

ENTER              进入所选的操作表，执行此操作或設定。

 SP                用于空格。

BS                用于退格。

Del                用于刪除。

PgUp、PgDn          向上或向下翻动页面。

↑↓←→             向上、向下、向左、向右选择所要的项目。

Stop               用于停止执行或功能。

Ctl、Alt              主要起控制作用。

“0”到“9”和“.”           用于数字资料的輸入。

+、-               用于正数负数的输入。

 “JOYSTICK”(控制柄)    控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。

在设定与操作过程中

 

 [F1]     搜索芯片。

 [F2]     银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。

 [F3]     选择控制杆速度 – Pitch / Low / Medium / Fast。

 [F4]     选择检查摄相机 – Wafer / Epoxy / Bond。

 [F5]     迭式载具模块快捷键操作表。

 [F6]     输入升降台模块快捷键操作表。

 [F7]     焊头模块快捷键操作表。

 [F8]     工件台模块快捷键操作表。

 [F9]     输出升降台模块快捷键操作表。

 [F10]    硅片工作台模块快捷键操作表。

 [F11]    焊接光学模块快捷键操作表。

 [F12]    从 AD830 控制软件退出。

 

二、安全操作注意事项

1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；

2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；

3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；

4、使用者在操作机器前必须接受训练。使用者应遵照操作规程进行操作；

5、由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触，否则会发生马达失步和影响黏结质量；

6、为防止造成机器 的损坏和对人员的伤害，仅有规定的维修工程师才能允许维修机器；

7、在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，拔掉交流电后，应等待五分钟，因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间；

8、为使机器高效率运转及延长服务寿命，必须依照规定对机器进行定期维护保养。

三、操作方法与机器设定

3.1、工件台导轨调节

3.1.1、进入“SETUP”操作表， 转到“Index process”操作表；

3.1.2、点击“window clamp close position”的“valuebox”；

3.1.3、利用控制杆调节夹具关闭位置， 点 击“Confirm”按钮确认；

3.1.4、点击“output index right limit”的“valuebox”；

3.1.5、利用控制杆调节输出传送器的右限位。点击“Confirm”按钮确认；

3.1.6、点击“Dispense to Bond Unit”；

3.1.7、输入点胶至焊接之间距离的单元数；

3.1.8、点击“Input to Output unit”；

3.1.9、输入输入传送器把支架传送到输出传送器的单元数；

3.1.10、点击“Output to LF End”；

3.1.11、输入输出传送器第1次碰到的传送孔与支架左侧末端之间的距离，此数值应略微小于支架的长度；

3.1.12、在输入导轨上支架并点击输入传送时获取 LF 位置、输入传送的 固晶位置、输入传送的 点胶位置及输出传送的获取LF 位置的数值框(“value boxes”)周围的区域；

3.1.13、进料器会自动把支架送进工件台导轨，然后利用控制杆调节输入传送器左/右位置使其与传送孔匹配；

3.1.14、利用输入传送器“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适。

3.1.15、然后点击 “Confirm”按钮继续；

3.1.16、输入传送器会传送引线框架使 单元位于焊接处；

3.1.17、利用控制杆左右调支架使第1 单元处于焊接摄相机下的正确位置；

3.1.18、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.19、摄相机会转换到银浆一侧。用控制杆移动银浆光学系统使 在“dispense to bondunit”中设定数值匹配的单元处于正确位置；

3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；

3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；

3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；

3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；

3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；

3.1.25、 用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；

3.1.26、点击 “Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

 

3.2、材料控制器设定

3.2.1、叠式载料模具设定

3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；

3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；

3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；

3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；

3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；

3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；

3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；

3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；

3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact

search test”时可以拾取支架；

3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；

3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；

3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；

3.2.1.13、选择 “Drop LF On Track”检查校准。

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